【观点】台积电CoPoS面板级封装路线曝光 国产设备商迎验证窗口
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-06-18
6月17日第三方机构TrendForce首次曝光台积电下一代CoPoS面板级封装量产路线图,锁定310×310mm方形基板,2026年为设备与材料商关键验证窗口,2027年试产、2028年下半年小批量出货,核心驱动是英伟达下一代AI芯片封装面积达7470mm²,圆形晶圆利用率不足50%,方形面板利用率可提升至75%以上,单方可切芯片数量接近圆形晶圆的一倍。
产业链中TGV通孔激光加工、电镀填孔设备商最先受益,2026年Q3台积电子公司采钰研发线设备进机为首个验证节点,德龙激光等国产TGV激光设备商目前处于送样验证阶段,尚未进入台积电一级验证供应链。
该路线仍存在量产进度推迟、国产设备仅获二供三供位置、AI资本开支回落等风险。
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产业链中TGV通孔激光加工、电镀填孔设备商最先受益,2026年Q3台积电子公司采钰研发线设备进机为首个验证节点,德龙激光等国产TGV激光设备商目前处于送样验证阶段,尚未进入台积电一级验证供应链。
该路线仍存在量产进度推迟、国产设备仅获二供三供位置、AI资本开支回落等风险。
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