【观点】德龙激光受益玻璃基板产业化,TGV设备市占率领先
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-07-01
玻璃基板被视为芯片封装的“换基”革命,已进入产业化前夜。
英特尔于2026年6月出货首款玻璃芯基板商用芯片,台积电CoPoS试产线建成,全球半导体巨头同步推进。
德龙激光作为激光诱导刻蚀设备(LIDE)核心供应商,TGV设备市占率领先,将直接受益于玻璃基板量产带来的设备需求增长。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
英特尔于2026年6月出货首款玻璃芯基板商用芯片,台积电CoPoS试产线建成,全球半导体巨头同步推进。
德龙激光作为激光诱导刻蚀设备(LIDE)核心供应商,TGV设备市占率领先,将直接受益于玻璃基板量产带来的设备需求增长。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜