【经营】德龙激光推进存储芯片隐形切割等多款新产品布局
2026-07-13
公司在互动平台表示,长期聚焦超快激光精密加工领域,重点布局制造业新技术及新材料的前沿应用方向。近年来受益于AI算力需求增长,公司陆续推出存储芯片隐形切割设备、PCB/FPC激光切割及钻孔解决方案、玻璃基板等激光解决方案,并积极拓展市场。未来将继续坚持技术创新驱动,完善产品布局。
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