【经营】德龙激光回应:硅晶圆激光隐切设备已获存储芯片头部厂商订单及小批量复制订单
2026-07-13
德龙激光回应投资者称,其硅晶圆激光隐切设备(SDBG)已于2025年获得存储芯片头部厂商订单,并在今年初获得小批量复制订单。公司表示将持续进行产品技术迭代和市场推广。
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