【观点】玻璃基板产业化临界点将近,德龙激光等设备标的受益
研报虎
2026-07-27
东吴证券发布研报指出,玻璃基板凭借机械尺寸稳定、低介电损耗等特性,有望成为先进封装关键材料,产业化临界点将近。激光钻孔是玻璃基板TGV成孔的关键工艺,德龙激光作为激光设备供应商有望受益。
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