【经营】德龙激光存储芯片激光隐切设备获头部厂商量产订单，固态电池设备获小批量订单

德龙激光在存储芯片领域推出的硅晶圆激光隐切设备SDBG，已获得国内头部厂商量产订单，并于今年初获得小批量复制订单。该设备适用于超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装关键装备，显示公司已切入存储芯片先进封装产业链。

固态电池设备方面，公司已推出激光制痕绝缘方案并获得小批量订单，同时正在测试验证激光加热、超快激光制片等新工艺，固态电池相关业务进入客户验证与订单落地阶段。