【经营】德龙激光披露先进封装与CPO激光解决方案布局

德龙激光在互动平台表示，公司在先进封装领域已覆盖玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等应用。

在CPO方向，公司围绕光互连制造环节提供光纤材料精密切割、检测及基板微孔加工等激光解决方案。公司同时称，当前CPO产业化仍处早期，超快激光在精密加工领域有较大探索空间；公司与行业知名客户保持稳定合作，相关业务目前收入占比较小，提示投资者注意风险。