【观点】AI驱动PCB需求增长，超快激光设备迎迭代机遇

申银万国在行业点评中指出，AI技术快速发展推动数据基础设施PCB需求高速增长，成为PCB设备行业核心增长引擎。材料及工艺变革，如精细线路需求和新型覆铜板材料，牵引超快激光钻孔设备替代传统CO2设备，渗透率预计逐步提升。超快激光具有非热熔加工特性，可简化工艺并降低成本，适配多种材料场景。全球PCB激光加工设备市场空间广阔，预计到2030年规模达299.8亿元。德龙激光作为行业核心公司之一，有望受益于这一技术迭代和市场扩张。