【观点】公司阐述TGV业务现状与长期发展前景

德龙激光回应投资者关于TGV（玻璃通孔）业务的提问，表示公司在玻璃基板TGV工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场并形成销售。公司已与合作方建成涵盖湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等工序的全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。公司强调，玻璃基板在半导体、光通信等方向有应用潜力，因此持续投入研发。但公司同时指出，这些应用大多处于产业早期，单一细分领域市场规模相对有限，因此公司采取多产品、多场景布局。新业务收入占比小，但随着产业成熟和渗透率提升，市场空间有望扩大。公司表示会客观提示业务所处阶段及不确定性风险。