【观点】深度解析玻璃基板产业链兑现节奏与投资逻辑

文章深度分析了玻璃基板作为AI芯片大封装趋势下的关键材料，其技术路线、产业链兑现节奏及当前市场的高预期与薄业绩现状。文章核心观点指出，TGV良率与客户验证是产业化的胜负手，而当前市场存在预期抢跑与基本面脱节的风险。在梳理的产业链关键环节中，设备端的德龙激光被提及在TGV前道激光诱导成孔环节有所布局。文章认为，未来真正能兑现订单的将是能同时掌握原片配方、工艺良率并通过客户验证的少数公司，而非所有概念股。