【观点】玻璃基板产业化提速，德龙激光有望受益TGV设备需求

近期玻璃基板在AI先进封装领域热度升温，天风证券与华创证券研报指出，玻璃基板工艺涉及TGV制孔、孔金属化、填铜等多个环节，一旦产业化提速，将同步打开设备、材料及封测环节的增量需求。

在设备受益方向上，德龙激光被列为TGV及配套设备环节的重要代表企业之一，其激光制孔能力与玻璃基板核心工艺高度契合，有望受益于玻璃基板从技术验证向产业化推进的进程，成为产业链设备端的关键受益标的。