【观点】德龙激光激光隐切设备获头部存储厂商量产订单，赋能存储芯片关键制程

存储芯片向高密度、高性能发展，DRAM制程升级、3D NAND垂直堆叠、HBM多层堆叠等趋势对晶圆加工精度与制程稳定性提出更高要求，尤其在薄型晶圆分割、复杂膜层加工等环节，传统机械切割难以满足需求。

德龙激光依托自主研发的激光精细微加工技术，提供激光隐形切割（支持SDAG与SDBG工艺，适用于35～85μm超薄晶圆）和激光开槽（针对Low-k介质层等复杂膜层结构）两大核心方案，有效降低加工损伤、提升分割质量。

在产业化方面，公司硅存储晶圆激光隐切设备已获得国内头部存储芯片厂商的量产订单，通过客户端量产验证，并取得后续小批量复制订单，标志着国产精密激光加工装备在存储关键制程中实现实质性突破。