【观点】国金证券看好先进封装产业链，点名德龙激光隐切工艺卡位国产替代

国金证券发布研报指出，后摩尔时代先进封装成为算力增长主线，AI资本开支上行驱动CoWoS需求持续爆发。从设备价值量结构看，键合类合计超六成为第一大投资方向，量检测占22.1%位居第二。

研报认为玻璃基板是先进封装基板核心升级方向，其产业化高度依赖TGV成形质量，激光改性刻蚀路线具备优势。隐形切割以无碎屑、窄切割道优势适配薄晶圆与玻璃基板切割，当前划片机国产化率不足15%，国产替代前景广阔。

在激光工艺环节，研报将德龙激光列为核心标的，认为其深耕激光精细微加工，SDBG工艺为薄晶圆与玻璃基板提供隐切方案。