三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

东吴证券发布半导体行业点评报告，指出三星与长江存储（YMTC）合作开发新的先进封装技术“混合键合”，并预计2030年混合键合设备市场规模将达200亿人民币。报告推荐了多家布局该技术的公司，包括德龙激光（切片机）等。