【半导体*周尔双】三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

三星与长江存储（YMTC）合作，共同开发和应用先进的混合键合技术。该技术提高了3D NAND的性能和散热特性，预计2030年混合键合设备市场规模将达200亿人民币。德龙激光因提供切片机被列为投资建议之一，涉及后道先进封装领域。