生益电子受益于M9覆铜板及正交背板技术升级

M9级别覆铜板即将迭代，要求材料升级至低介电常数、低膨胀系数，电子布、树脂及铜箔材料迎来变革。正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接主流方案，单机柜PCB用量将显著增加。PCB工艺载板化、嵌埋元件等先进封装技术持续发展，对线宽线距等规格要求提升。生益电子作为PCB环节受益标的，其产品需求可能因技术升级和用量增长而提升。