CoWoP技术推动PCB需求，生益电子机遇与挑战并存

第八届世界人工智能大会（WAIC 2025）聚焦AI规模化应用，AI技术加速向行业渗透。PCB领域CoWoP技术通过替代传统ABF基板，有望以低成本、高效率满足AI算力设备激增需求，但面临良率、工艺门槛等挑战。生益电子作为PCB厂商，可能受益于CoWoP技术带来的高端需求增长，但短期技术突破存在不确定性。