AI算力驱动PCB需求爆发，生益电子迎增长机遇

东吴证券研究所发布2026年电子行业投资策略报告，认为AI算力将驱动PCB/CCL市场需求量价齐升。报告指出，英伟达机柜架构从GB200/300迈向Rubin/Kyber，通过引入正交背板及M9/PTFE等极低损耗材料，使单机柜PCB总价值量实现成倍增长，预计将推动2026年AI PCB市场规模迈向600亿元，同比增长229.8%。

此外，谷歌TPUv8或将采用M9材料，单板价值量约为上代的1.5倍，成为AI PCB市场另一主要增长来源。上游核心材料如石英布因满足224Gbps超高速率需求而激增，预计到2027年市场需求将达约99亿元。同时HVLP4铜箔供需结构性短缺，将加速国内厂商的进口替代进程。报告在相关标的中列出了生益电子。