【市场】PCB上游覆铜板4月25日起再涨价

PCB产业链上游覆铜板等材料自4月25日起将迎来新一轮涨价，台耀科技部分产品涨幅达20%至40%，台光电与联茂电子也计划第二季度对高阶材料调价10%。

本轮涨价主要由铜箔、玻纤布和环氧树脂成本全面上涨推动，AI服务器、交换机等高阶应用需求爆发支撑涨价逻辑。

行业分析师认为，AI短期中期需求强劲，带动PCB价量齐升，行业景气持续性或超预期。