【经营】生益电子多个扩产项目2026年投产，全球化布局加速

生益电子在互动平台透露，东莞智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期已于2026年正式投产并进入产能爬坡期，二期项目于2026年第二季度投入使用。

吉安智能制造高多层算力电路板项目第一阶段计划于2026年下半年试生产，泰国工厂一期也于2026年进入设备调试与试生产阶段，全球化生产布局正在完善。