【观点】Rubin架构切换驱动AI服务器PCB价值系统性重估

英伟达Rubin平台从铜缆转向正交背板PCB方案，使PCB在AI服务器中从辅助件升级为互连核心，品类价值实现系统性跃升。单机柜PCB层数由16-20层升级至28-36层，Rubin Ultra更达78层，并采用M9级超低损耗材料。据Prismark预测，2026年全球PCB市场规模约958亿美元，同比增12.5%，其中AI服务器PCB子市场2024-2029年复合增速约18.7%，18层以上高端PCB增速高达33.8%。

产业链利润正向上游稀缺材料环节集中，电子布、CCL、高速树脂等掌握定价权，弹性最大；中游AI PCB制造则兼具技术壁垒与确定性。