【观点】券商研报探讨PTFE混压成Rubin Ultra潜在路线及产业影响

国金证券发布行业专题研究报告，探讨Rubin Ultra平台的潜在技术路线。报告核心观点是，随着数据传输速率提升，铜互连瓶颈由导体转向介质，PTFE（聚四氟乙烯）因其低损耗特性成为下一代解决方案的候选。产业正在探讨采用PTFE作为芯层与M9级半固化片结合的混压结构，以兼顾性能与可制造性。国内产业链已具备相关技术储备，但该方案尚未定案，其产业化取决于材料供给、工艺良率等因素。

报告进一步分析认为，无论PTFE混压路线最终是否落地，高速互连对PCB板材复杂度提升的趋势是确定的，具备工艺能力的头部PCB厂商将持续享受结构性红利。报告将生益电子列为相关标的之一。