生益电子：生益电子关于投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目的公告

生益电子计划投资约14亿元人民币，在东莞制造基地建设智能算力中心高多层高密互连电路板项目，分两阶段实施，总建设期为6年，第一阶段预计2025年试生产，第二阶段预计2027年试生产。项目年产25万平方米高多层高密互连印制线路板，有助于提高公司在智能算力领域的技术创新能力和经济效益。