生益电子：在东莞制造基地投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目

生益电子计划在东莞制造基地投资建设智能算力中心高多层高密互连电路板项目，以应对DeepSeek等带来的国产算力硬件需求增长。项目总建设期6年，分两阶段实施，第一阶段预计2025年试生产，第二阶段预计2027年试生产，总年产25万平方米高端PCB产品，旨在提升公司在智能算力领域的技术创新能力和满足中长期市场需求。