碳化硅应用加速渗透，时代电气等功率半导体厂商迎增长机遇

国信证券最新报告显示，我国新能源汽车功率200kW以上主驱占比从2022年的9%提升至2025年1-5月的25%，电驱最高峰值功率升至580kW。时代电气作为主驱IGBT模块头部厂商，与芯联集成、士兰微等企业形成领先优势，海外厂商份额下降。碳化硅（SiC）渗透率方面，2025年1-5月主驱模块中SiC MOSFET占比18.6%，800V车型渗透率13%，其中碳化硅应用占比达76%。报告指出功率半导体行业进入稳定增长期，时代电气等公司受益于国产替代和碳化硅等器件的增量市场，建议投资者关注其在新工艺、新市场的拓展。