【经营】技术变革或带动光引发剂用量提升,久日新材回应
同花顺iNews
2026-06-04
公司在互动平台表示,硅基板向玻璃基板演进及芯片2D向3D堆叠发展,可能会增加光刻工艺层数和加工面积,封装材料增加将促使产品结构升级,从而带动光引发剂、光敏剂等相关产品用量提升。
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