【观点】CPO量产在即,先进封装迎机遇
2026-04-11
文章深度分析CPO(共封装光学)技术如何解决AI算力瓶颈,强调先进封装是实现CPO的关键路径。2026年CPO进入量产拐点,将拉动先进封装需求爆发,提升技术壁垒和价值量。
对于中国半导体产业,这是“战略支点”,国产设备商如华峰测控将受益于国产替代和行业增长机遇。
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