【观点】CoPoS技术分析揭示华峰测控机遇

台积电在2026年4月公开CoPoS技术研发进展，推动先进封装向面板级制程跨越。玻璃基板成为新主线，带来产业增量，并可能随技术发展进入需求爆发期。

内容分析了技术路线、时间窗口及中国在先进封装领域的机会，指出配套设备存在国产替代空间。

在列举的受益公司中，华峰测控的测试系统可能随CoPoS技术发展而受益。