【市场】先进封装板块走强 华峰测控属后端测试设备环节参与者
A股号外
2026-08-18
2026年8月17日A股先进封装板块明显走强,核心驱动为AI GPU、AI ASIC与HBM持续放量带动先进封装需求提升、关键环节国产化预期升温。内容梳理先进封装全产业链环节,明确华峰测控属于后端测试设备环节参与者,与行业内其他企业共同保障高复杂度芯片良率与最终交付。
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