【观点】银河证券研报指半导体板块底部反弹，建议关注先进封装等方向

中国银河证券于2026年9月21日发布电子行业研究报告，回顾本周半导体板块行情。报告指出板块整体底部反弹，其中半导体材料、设备、封测等细分领域涨幅领先。报告特别提及，在集成电路封测板块中，华峰测控本周涨幅领先。研报认为产业基本面强劲，并建议关注低拥挤度和三季度业绩拐点方向，例如模拟芯片、功率半导体、半导体零部件及先进封装等。