【观点】先进封装进入产能验证爬坡期，测试设备景气度有望超预期延续

文章指出先进封装产业正处于从设备安装阶段向产能验证和爬坡阶段切换的关键节点，测试设备作为扩产周期的滞后指标，其高景气度印证了这一判断。

华峰测控装机量逼近万台，表明公司正深度受益于这一轮先进封装扩产周期。文章进一步分析认为，先进封装设备端的高景气并非短期脉冲：一方面技术迭代快带来设备更新频率高于传统封装，另一方面关键设备国产化率仍处低位，本土企业从0到1的突破带来份额提升叠加行业增长的双重弹性，使得设备厂商的订单能见度比市场普遍预期更远。