【半导体*周尔双】三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

三星与长江存储合作推进先进封装技术“混合键合”，特别是在3D NAND应用方面。该技术提高了性能和散热特性，设备市场预计2030年达200亿人民币。国内多家企业布局相关设备，包括华峰测控在内的后道封测企业被列为投资建议。