【经营】概伦电子亮相格罗方德技术峰会，展示EDA+IP全链条协同方案

9月22日，格罗方德2026中国技术峰会于上海落幕，概伦电子作为长期生态合作伙伴，携全套EDA与IP解决方案亮相本次峰会，与晶圆制造、芯片设计及产业链上下游伙伴展开深度交流。

公司围绕DTCO设计-工艺协同优化理念，展示了覆盖器件表征、工艺研发、IP开发、电路仿真、可靠性签核的全链条解决方案，并面向AI算力芯片、存储芯片、汽车电子等高可靠应用场景，提供定制化基础IP与仿真签核工具链支撑。

峰会期间，公司与客户及产业链伙伴就先进工艺IP研发、器件建模、车规可靠性设计等展开沟通，进一步强化了与晶圆代工生态的协同联系。