道通科技合作潜力大 行业市场将达1.7万亿

近日，首届空地一体集群智慧AI生态联盟大会举办，电子科技大学教授范衠提到其团队与道通科技在Physical AI、Digital AI、空地一体集群智慧等方向存在合作潜力。大会发布的白皮书显示，该领域应用市场2030年将达1.7万亿元，行业迎来爆发式增长机遇。