道通科技融资余额创历史高位 两融数据显强势

根据同花顺数据中心数据，道通科技于2025年12月12日获融资买入6086.17万元，当前融资余额达到12.35亿元，占流通市值的5.22%，这一水平超过历史90%分位。

同日融券方面，融券卖出7002股，卖出金额24.72万元，占当日流出金额的0.13%，融券余额231.76万元，低于历史20%分位水平。

综合来看，道通科技当前两融余额为12.37亿元，较前一日上升0.14%，两融余额超过历史70%分位水平。