道通科技两融余额超历史70%分位

根据同花顺数据中心的数据，道通科技12月19日获融资买入4736.22万元，当前融资余额12.38亿元，占流通市值的5.13%，超过历史90%分位水平。融券方面，道通科技12月19日融券偿还7690股，融券卖出500股，融券余额306.09万，低于历史20%分位水平。

综上，道通科技当前两融余额12.41亿元，较昨日下滑1.98%，两融余额超过历史70%分位水平。