道通科技融资余额处高位，融券余额低位运行

12月26日，道通科技获融资买入4037.76万元，融资净买入468.31万元。

当前融资余额为11.62亿元，占流通市值的4.85%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位；融券余量为4.18万股，融券余额149.36万元，融券余额低于近一年30%分位水平，处于低位。