道通科技融资余额处高位 融券余额处低位

1月5日，道通科技获融资买入额3437.70万元，融资偿还3593.04万元，融资净卖出155.34万元。

截至1月5日，融资余额为10.98亿元，占流通市值的4.41%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，融券余量为3.98万股，融券余额为147.92万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。