【重大】道通科技发布年度募集资金专项报告
2026-03-20
道通科技于2026年3月20日发布了《关于募集资金年度存放、管理与实际使用情况的专项报告》,并附有天健会计师事务所出具的鉴证报告。
报告显示,截至2025年12月31日,公司2020年IPO募集资金余额为3.35万元,2022年可转债募集资金余额为11,276.99万元。
公司董事会已审议通过,将可转债募投项目“道通科技研发中心建设暨新一代智能维修及新能源综合解决方案研发项目”结项后的节余募集资金(约1.01亿元)永久补充流动资金,用于日常生产经营。
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报告显示,截至2025年12月31日,公司2020年IPO募集资金余额为3.35万元,2022年可转债募集资金余额为11,276.99万元。
公司董事会已审议通过,将可转债募投项目“道通科技研发中心建设暨新一代智能维修及新能源综合解决方案研发项目”结项后的节余募集资金(约1.01亿元)永久补充流动资金,用于日常生产经营。
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