【技术】道通科技融资余额高位，两融余额下滑

道通科技3月23日获融资买入2527.63万元，但融资偿还4368.58万元，导致融资余额降至10.54亿元，占流通市值4.92%，超过历史90%分位水平。

融券方面，3月23日融券卖出2200股，金额7.04万元，融券余额48.36万元，低于历史10%分位水平。

综上，道通科技当前两融余额10.55亿元，较昨日下滑1.71%，两融余额超过历史70%分位水平。融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。