【市场】道通科技融资余额高位下滑,融券余额低位
2026-03-27
道通科技3月26日获融资买入1996.31万元,融资余额为10.56亿元,占流通市值4.84%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券卖出13.03万元,融券余额84.27万元,低于历史10%分位水平。
综上,两融余额10.57亿元,较昨日下滑0.83%,超过历史70%分位水平。
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融券方面,融券卖出13.03万元,融券余额84.27万元,低于历史10%分位水平。
综上,两融余额10.57亿元,较昨日下滑0.83%,超过历史70%分位水平。
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