【技术】道通科技融资融券数据更新

道通科技5月7日融资买入4502.86万元，融资余额10.25亿元，占流通市值4.44%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券偿还7280股，融券卖出200股，融券余额91.26万元，低于历史10%分位水平。

两融余额合计10.26亿元，较昨日下滑0.66%，超过历史70%分位水平。