【技术】道通科技融资余额超历史高位，两融余额上升

道通科技5月11日获融资买入1.66亿元，融资余额10.29亿元，占流通市值的4.13%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出金额152.26万元，融券余额243.01万，低于历史20%分位水平。

综上，两融余额10.32亿元，较昨日上升1.25%，超过历史70%分位水平。