【技术】道通科技5月12日两融余额下滑超3%
2026-05-13
道通科技5月12日获融资买入1.27亿元,当前融资余额9.91亿元,占流通市值的3.84%,超过历史80%分位水平。
融券余额为159.87万元,低于历史20%分位水平。两融余额总计9.93亿元,较昨日下滑3.80%,超过历史70%分位水平。
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融券余额为159.87万元,低于历史20%分位水平。两融余额总计9.93亿元,较昨日下滑3.80%,超过历史70%分位水平。
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