【技术】道通科技5月15日融资融券数据变化
2026-05-16
XD道通科5月15日融资买入5888.06万元,融资余额9.16亿元,占流通市值3.56%,超过历史70%分位水平。
融券方面,融券卖出18.82万元,融券余额154.78万,低于历史10%分位水平。
两融余额合计9.17亿元,较昨日下滑3.25%,仍超过历史70%分位水平。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
融券方面,融券卖出18.82万元,融券余额154.78万,低于历史10%分位水平。
两融余额合计9.17亿元,较昨日下滑3.25%,仍超过历史70%分位水平。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜