【技术】道通科技融资融券数据公布，资金面高位运行

道通科技5月19日获融资买入6326.82万元，当前融资余额8.91亿元，占流通市值的3.30%，超过历史80%分位水平，显示投资者买入意愿较强。

融券方面，融券卖出金额26.55万元，融券余额188.82万元，低于历史20%分位水平，卖空压力较小。

两融余额总计8.93亿元，较昨日下滑0.63%，但整体仍超过历史70%分位水平，资金面保持相对高位。