【技术】道通科技融资买入活跃，两融余额上升

道通科技5月28日获融资买入7980.08万元，融资余额9.56亿元，占流通市值的4.16%，超过历史80%分位水平。融资余额较昨日上升，显示投资者买入意愿增强。融券方面，融券余额109.14万元，低于历史10%分位水平。

综上，两融余额9.57亿元，较昨日上升1.13%，超过历史70%分位水平，表明市场资金对该股关注度较高。