道通科技：1月23日获融资买入7088.26万元

道通科技1月23日获融资买入7088.26万元，占当日买入金额的29.51%，当前融资余额7.89亿元，处于历史高位。融券方面，1月23日融券偿还6200股，融券卖出1.1万股，融券余额136.53万，处于历史低位。两融余额7.91亿元，较前一日下滑0.9%，但仍处于高位。