英集芯融资余额创高位,资金面显积极
2026-01-07
英集芯1月5日获融资买入4215.85万元,当前融资余额2.49亿元,占流通市值的2.68%,超过历史90%分位水平。
融券方面,当日融券卖出1000股,融券余额15.14万元,低于历史10%分位水平。
综上,英集芯当前两融余额2.49亿元,较昨日上升1.51%,两融余额超过历史70%分位水平,显示资金面偏积极。
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融券方面,当日融券卖出1000股,融券余额15.14万元,低于历史10%分位水平。
综上,英集芯当前两融余额2.49亿元,较昨日上升1.51%,两融余额超过历史70%分位水平,显示资金面偏积极。
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