英伟达新架构助推先进封装,英集芯订单看涨
2026-01-07
英伟达发布基于BlueField-4 DPU的推理上下文内存存储平台,其架构对TSV(硅通孔)及混合键合技术提出更高要求,直接利好先进封装设备厂商的订单爆发,英集芯作为相关厂商有望受益。
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